在中美AI竞逐升温背景下，英伟达宣布以50亿美元入股英特尔约4%股权并开展面向数据中心与PC的x86协作，同时在英国部署12万枚Blackwell架构AI芯片以打造欧洲级算力底座；微软则在威斯康星州追加40亿美元建设第二座AI数据中心，总投资超70亿美元，目标在2026年前后形成“全球最强”AI算力集群。
要点一览
- 英伟达出资50亿美元成为英特尔重要外部股东之一，并与英特尔合作开发用于数据中心与PC产品线的x86 CPU方案，推动英伟达AI系统与x86生态的深度结合。
- 英伟达在英国投入约20亿英镑，部署约12万枚Blackwell AI芯片，计划至2026年底前建成大规模AI基础设施。
- 微软在威斯康星州的首座AI数据中心预计2026年初投用，并追加40亿美元建设第二座同规模设施，使当地总投资超过70亿美元。
- 市场层面，英特尔股价单日大涨约23%，创逾三十年最大涨幅，带动主要股指走高；分析指出最大受益者是美国AI生态系统。
英伟达—英特尔“强强联手”
英伟达与英特尔宣布战略合作：一方面，英伟达以资本入股方式建立更紧密伙伴关系；另一方面，双方将协同推进x86 CPU与英伟达AI加速平台的整合，覆盖数据中心到个人计算的多层场景。该合作被视为有助于英特尔在AI时代重获动能，同时为英伟达的系统级方案拓宽CPU架构组合与市场覆盖。
欧洲算力布局提速
英伟达在英国的新一轮投入聚焦Blackwell架构大规模集群，旨在为前沿模型训练与推理提供广域算力底座。伴随欧洲多国对AI基础设施的政策引导与资本加码，大型芯片与云厂商正加速在地部署，完善区域内的高端算力供给与科研产业配套。
微软威州集群扩建
微软宣布在威斯康星州蒙特普莱森的AI数据中心项目上追加40亿美元，建设第二座与首期同等规模的设施，总投资超过70亿美元。两座中心规划由数十万枚英伟达高端GPU构成，采用超大规模高速互联，旨在提供较现有最快超算高出数量级的训练与推理性能，同时通过预付电力与基础设施费用等机制尽量降低对当地民生能源成本的扰动。
供应链与代工分工
英伟达与英特尔的合作不改变台积电在高端晶圆代工环节的角色分工，相关CPU晶圆制造由台积电承担，英特尔负责先进封装。产业链预期，从晶圆、封装到整机与系统软件的协同，将成为AI基础设施迭代提速的关键抓手。
政策与博弈背景
在美国强化先进计算与AI产业链韧性的政策导向下，资本与产业协作频率显著提升。业界将英伟达与英特尔的合作、微软算力资本开支的加码，视作美国在“技术—产业—资本”三位一体推进下的又一波加速信号。与此同时，围绕市场准入、出口管制与本地化替代的外部不确定性，仍将对全球AI供给与需求版图形成持续影响。
展望
随着x86与AI加速平台深度耦合、欧洲与北美算力集群集中上马，头部厂商正加速构建跨区域、多中心的AI基础设施网络。中期看，谁能在算力、能效、供给稳定性与生态完整度上取得优势，谁就更可能在下一轮前沿模型与行业应用落地中赢得先手。
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