在规模创纪录的Semicon Taiwan 2025上，来自56个国家、逾1200家企业和4100个展位集中呈现全球半导体版图，其中荷兰光刻机巨头ASML频频被提及，被视为先进制程不可或缺的“造光者”。从1984年创立到掌握EUV（极紫外）光刻的独门技术，ASML以“长期专注”铸就领先路径，其最大客户台积电处于高端芯片制造核心链条。
展会与产业背景
被称为“全球半导体风向球”的Semicon Taiwan今年设有17个国家馆，规模为历届之最，反映半导体在AI、汽车与高性能计算驱动下的战略地位。热度背后，是制造端对先进光刻与良率优化的持续需求，以及供应链对关键设备可获得性的高度敏感。
公司概况
ASML总部位于荷兰费尔德霍芬，历经40余年发展，在全球16个国家设立60多个办公室，员工超过4.4万人、来自148个国家。报道形容，全球大多数芯片制造环节依赖其光刻系统，尤其是仅其可量产的EUV设备，支撑5nm、3nm等先进节点；若关键供给受阻，将对台积电等头部厂商的产能安排造成重大影响。
技术核心
ASML以EUV光刻奠定技术护城河，核心在于以13.5纳米波长实现更高分辨率的图形转移，并通过与顶级光学与激光伙伴协同攻克镜面、光源与系统稳定性难题。在量产节点上，EUV负责最精细层的制造，搭配DUV（深紫外）共同构成现代制程工艺组合。
“专注”之路
荷兰财经记者Marc Hijink在获准长期深入ASML内部研究三年后出版《造光者》，总结其成长关键是聚焦一件事并拉长时间视角。“他们从一无所有开始，只有一台没人要的机器、四五十名工程师，没有供应链，但始终专注在光刻一件事，并以10至15年的路线图做长期投入。”该“只做一件事”的组织选择，与台积电的“专注代工”策略常被并置讨论。
供需冲击与认知转折
从数位与移动革命到新冠疫情，芯片短缺首次让公众与决策者直观感受半导体的战略属性。汽车电子与消费电子延迟交付的现实冲击，将光刻机等关键设备的稀缺性推上舆论与政策层面。
AI浪潮下的定位
AI芯片通过先进封装与异构整合走向“二维到三维”的性能跃迁，短期内对单纯“水平微缩”的依赖边际变化。然而，先进制程对关键层的EUV需求仍然存在，且算力与存储的长周期扩张让光刻设备持续处于技术栈核心。“需要AI芯片来打造新的AI芯片”，产业被形容为一个不断自我增强的循环。
摩尔定律的延续与变形
在“水平微缩”层面，摩尔定律面临成本与复杂度升高导致的放缓，但整体仍在通过架构、封装与工艺协同推进。ASML的技术与产能路径，成为“以更高效率延续摩尔定律”的关键支点之一。
展望
先进制程需求、地缘与出口管制、下游应用结构性升级，将共同塑造ASML的供需与交付节奏。对产业而言，EUV/DUV产能爬坡、良率优化与供应链韧性，仍是未来数年的竞争主轴；对ASML而言，“专注即一切”的长期主义，仍将是其维系领先与跨周期增长的底层策略。
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